产品介绍
1．设计速度：0—160M／Min，稳定分切速度100—150M／Min（视原材料版型、操作工熟练程度）
2．来料宽度范围：500mm—1550mm（可按客户需求定制）3．来料直径：≤Φ650mm（可按客户需求定制）
4．放卷管芯内径：3”（Φ76.5mm）（选配）（根据客户生箔机收卷辊尺寸设计）
5．收卷管芯内径：3”（Φ76.5mm）（选配）
6．来料卷重量：≤3000kg
7．分条成品宽度：≥200mm（可调）
8．分切成品宽度误差：≤±0.5mm（采用卖方提供的刀具的条件下）
9．卷取直径：≤Φ500mm（可按客户需求定制）
10．设备总功率：30KW 380V±10％3相50Hz±1％
11．分切基材：电解铜箔
12．分切基材厚度：0.004mm—0.018mm（材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别）
基本参数
机型：HH SLV-1600MCU
规格：2400*3660*1750mm
分切速度：0-160M／Min（稳定分切速度：100-150MM／Min）
来料宽度范围：500mm～1550mm（可按客户需求定制）
辊面宽度：1600mm
功率：30KW380V±10％，3相，50Hz±1％
分切基材：电解铜箔
分切厚度：0.004mm—0.018mm（材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别）
结构形式：立式上下轴中心卷取
